中国PCB产业清晰战略图景：迈向“类半导体”模式

2026-04-16 本站作者【字体：大中小】

　　中信建投研报指出，随着正交背板需求、Cowop工艺升级，未来PCB将更加类似于半导体，价值量将稳步提升。

　　印刷电路板(PCB)作为数据中心与算力设备的关键基础组件，其技术规格与产能规模正面临新一轮升级需求。数据显示，2025年中国PCB市场规模预计将达到4333.21亿元，占据全球份额的50%以上。到2029年，这一规模预计将扩大至5545.1亿元。

　　当前，国内企业正积极登陆资本市场，以获取发展资源。

　　2025年11月28日，沪士电子股份有限公司(简称：沪电股份)正式向香港联交所主板递交上市申请，由中金公司与汇丰银行担任联席保荐人。沪电股份作为数据通讯和智能汽车领域PCB解决方案提供商，若此次发行顺利完成，已在深交所上市的沪电股份将完成“A+H”双资本平台布局，成为国内PCB领域又一家实现两地上市的企业。

　　其披露的2025年第三季度报告显示，公司业绩呈现强劲增长：前三季度实现营业总收入135.12亿元，同比增长49.96%；归母净利润达27.18亿元，同比增长47.03%。此外，披露的2025年半年度报告显示，公司主业PCB产品实现营业收入81.52亿元，同比增长57.20%。

　　据灼识咨询统计，以截至2025年6月30日止18个月的收入计：沪电股份的数据中心领域PCB收入位居全球第一，占全球市场份额10.3%；公司的22层及以上PCB排名全球第一，占全球市场份额25.3%；公司的交换机及路由器用PCB收入位居全球第一，占全球市场份额12.5%。这些数据不仅巩固了沪电股份在全球高端PCB市场的优势地位，也为其此次赴港上市提供了有力的价值支撑。

　　11月18日，苏州东山精密制造股份有限公司(简称：东山精密)正式向香港联交所主板递交上市申请，稳步推进其“A+H”双资本平台布局。

　　根据招股书披露，东山精密是一家专注于智能制造、具备全球化视野的创新驱动型公司。公司核心业务涵盖印制电路板(PCB)、精密组件、触控面板及液晶显示模组以及光模块的全球设计、生产和销售。

　　市场地位方面，东山精密已成长为全球PCB领域的头部企业。据灼识咨询统计，以2024年收入计，公司已成为全球第一大边缘AI设备PCB供应商、全球第二大软板(FPC)供应商，整体跻身全球PCB行业前三。值得一提的是，PCB业务是公司最重要的收入支柱。

　　为巩固并扩大这一优势，东山精密持续加码高端产能。2025年7月，公司董事会批准其香港子公司投资不超过10亿美元(约合人民币72亿元)建设新的PCB项目，重点专攻高速增长的服务器与AI硬件需求。

　　此次赴港上市，将有助于东山精密进一步拓宽融资渠道，深化国际化运营，巩固其在全球PCB产业中的优势地位。

　　10月24日，以汽车电子PCB为主的超颖电子电路股份有限公司(简称：超颖电子)正式在上交所主板挂牌上市。公司主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产和销售，同时也是国内少数具备多阶HDI及任意层互连HDI汽车电子板量产能力的公司之一。

　　在汽车产业向电动化、智能化深度变革的浪潮中，超颖电子对高端技术的攻克与量产能力，不仅为公司构筑了坚实的竞争壁垒，也显著提升了国内PCB产业链在关键领域的自主化水平。

　　结语：

　　东山精密、沪电股份相继推进“A+H”上市，以及超颖电子成功登陆A股，共同勾勒出中国PCB产业的清晰战略图景：企业正积极借助资本市场的融资、整合与品牌提升功能，加速向技术密集、资本密集的“类半导体”模式转型升级。

　　展望未来，随着AI、新能源汽车等下游需求持续爆发，以及国内产业链协同效应的不断增强，中国PCB产业有望在高端领域实现更多突破，在全球价值链中占据更核心的位置。

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中国PCB产业清晰战略图景：迈向“类半导体”模式（图1）